LNEYA Industriekühler Hersteller Lieferant
Halbleiter-Packaging und Prüfverfahren
LNEYA has rich experience in product research and development in the semiconductor packaging and testing industry, and its rich product line meets various temperature control needs in the industry.
Products include: FLTZ series high-precision chiller heaters, LT series refrigeration chillers, heat exchange and temperature control units ETCU, direct cooling machines ZLJ/ZLTZ, gas chillers AES/LQ/AI/AET/gas dryers, chamber test boxes and other products.
解决方案
LÖSUNG
Der Prozess der Halbleiterverpackung und -prüfung ist ein wichtiges Glied im Halbleiterproduktionsprozess, einschließlich der Waferprüfung, der Chipverpackung und der Prüfung nach der Verpackung. Dieser Prozess erfordert nicht nur hohe Präzision und Zuverlässigkeit, sondern auch eine strenge Temperaturkontrolle, um Produktqualität und Leistung zu gewährleisten.
The typical packaging process is: dicing, mounting, bonding, plastic sealing, deburring, electroplating, printing, cutting and molding, appearance inspection, finished product testing, packaging and shipment.
FLTZ Frequenzumwandlungsserie
—Temperature control accuracy ±0.05℃ (Outlet temperature steady state)
-90~+100℃, mainly used for precise temperature control in semiconductor production and testing processes. The company applies a variety of algorithms in the system to achieve fast system response and high control accuracy.
LT Festfrequenz-Serie
Kompressor-Kaskadenkühlung, Temperatur bis zu -150℃
LNEYA Refrigeration Chiller temperature range is from -80℃ to -5℃, using secondary supercooling technology, rapid cooling. Strong product reliability and excellent performance.
Wärmeaustauschkühler ETCU
—No compressor
ETCU compressor-free heat exchange system, the system can be universal expansion tank, condenser, cooling water system, etc., which can effectively reduce the size of equipment and reduce the number of operating steps.
Testkammer für schnelle Temperaturänderung
Schneller Temperaturwechsel, schnelle Aufheiz- und Abkühlgeschwindigkeit
Anwendbar auf Umweltstress-Screening-Test, durch Umweltstress-Screening von Produkten, beschleunigen die Entdeckung von Produkt-Design-Fehler und zur Verbesserung der Produktzuverlässigkeit. Viele Branchen haben erkannt, dass Hochgeschwindigkeits-Temperaturwechsel-Zyklustests unzuverlässige Systeme identifizieren können, die bereits in die Produktionstestphase eingetreten sind. Sie hat sich zu einer Standardmethode zur Verbesserung der Qualität und zur effektiven Verlängerung der normalen Lebensdauer von Produkten entwickelt.
Zweitürige Schlagprüfkammer
-Aufpralltest, niedrige Temperatur -40~0℃ hohe Temperatur +60~+150℃
Der Prüfkorb ist während der Hoch- und Tieftemperatur-Schlagprüfungen beweglich. Die Hoch- und Tieftemperatur-Schlagumwandlung erfolgt hauptsächlich durch Auf- und Abbewegen des Prüfkorbs in der Hochtemperatur- und der Tieftemperaturzone. Die Erholungszeit für den Aufprall ist beim Zwei-Box-Typ kürzer als beim Drei-Box-Typ.
Begehbare Testkammer
-Temperaturregelbereich: -80℃～+150℃
Geeignet für niedrige Temperatur, hohe Temperatur, hohe und niedrige Temperaturwechsel, konstante feuchte Wärme, hohe und niedrige Temperatur abwechselnd feuchte Wärme und andere Tests von kompletten Maschinen oder großen Komponenten. Die Größe und Funktion des Studios kann je nach den Anforderungen des Benutzers geändert werden. Der Blockkasten hat eine schöne Form und ein wissenschaftliches Luftkanaldesign, um die Bedürfnisse verschiedener Kunden zu erfüllen.
LQ-Reihe
-niedrige Temperatur kann -110℃ erreichen
Angewandt zur Abkühlung des Gases (nicht korrosiv): Wenn trockene Druckluft, Stickstoff, Argon und andere Gase mit normaler Temperatur in die Geräte der Serie LQ eingeleitet werden, kann das austretende Gas die angestrebte niedrige Temperatur erreichen und den zu prüfenden Komponenten oder Wärmetauschern zugeführt werden.
AES系列热流仪
—升降温速率快，+150℃〜-55℃低于10S
射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。
AET系列气体快速温变测试机
—可选择控制出口气体温度和工艺目标过程温度
压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。
