Der Unterschied zwischen der Direktkontakt-Flüssigkeitskühlung und der Kaltplatten-Flüssigkeitskühlungstechnologie

Die Kühlplatten-Flüssigkeitskühlungstechnologie ist eine Implementierungsmethode, bei der die Wärme der Heizkomponenten indirekt über die Kühlplatte auf die in der Umlaufleitung eingeschlossene Kühlflüssigkeit übertragen und die Wärme von der Kühlflüssigkeit abgeführt wird.

Das technische Prinzip der Kaltplatten-Flüssigkeitskühlung besteht darin, das Arbeitsmedium als Wärmeübertragungsmedium in der Mitte zu verwenden und die Wärme von der heißen Zone zum entfernten Ende zur Kühlung zu übertragen. Bei dieser Technologie wird die Arbeitsflüssigkeit vom zu kühlenden Objekt getrennt und die Arbeitsflüssigkeit kommt nicht direkt mit dem elektronischen Gerät in Kontakt, sondern überträgt die Wärme des zu kühlenden Objekts über effiziente Wärmeleitungskomponenten wie a auf die Kühlflüssigkeit Flüssigkeitskühlplatte, also die Kaltplatten-Flüssigkeitskühlungstechnologie. Auch bekannt als indirekte Flüssigkeitskühlungstechnologie.

Die Kühlplatten-Flüssigkeitskühlungstechnologie ersetzt Luft durch Kühlflüssigkeit als Wärmeaustauschmedium, leitet die Kühlflüssigkeit zum Heizchipmodul und durch indirekten Kontaktwärmeaustausch wird die vom Heizchip erzeugte Wärme exportiert, wodurch die Temperatur des Chips sinkt Modul und Verbesserung seiner Rechenleistung.

Im Vergleich zur Direktkontakt-Flüssigkeitskühlungstechnologie weist die Kaltplatten-Flüssigkeitskühlungstechnologie Folgendes auf Vorteilen :

(1) Die Kühlflüssigkeit der Cold-Plate-Flüssigkeitskühlungstechnologie fließt in der Cold-Plate-Rohrleitung und kommt nicht direkt mit der Hauptplatine und dem Chipmodul in Kontakt, und ihre Materialkompatibilität ist besser. Bei der Auswahl des Kühlmittels kann nur die Kompatibilität zwischen dem Kühlmittel und der Zirkulationsleitung sowie der Kühlplatte berücksichtigt werden.

(2) Die Kühlplatten-Flüssigkeitskühlungstechnologie kann durch Beibehaltung der ursprünglichen Form des vorhandenen Server-Motherboards und Nachrüstung realisiert werden. Diese Methode ist einfach zu demontieren, bequem zu installieren und weist einen hohen technischen Reifegrad auf. Industrialisierung und Massenproduktion sind machbarer.

Im Vergleich zur direkten Flüssigkeitskühlungstechnologie steht die Kühlflüssigkeit der Kaltplatten-Flüssigkeitskühlungstechnologie jedoch in indirektem Kontakt mit dem Heizchip, was den Wärmewiderstand des Wärmeübertragungsprozesses erhöht und den Wärmeübertragungseffekt schwächer macht als den der direkten Kühlung.

Bei der Wärmerohrkühlung wird die Phasenänderung des Arbeitsmediums genutzt, um die Wärmeübertragung zu verbessern und eine effiziente Wärmeableitung zu erreichen.