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Der Unterschied zwischen der Direktkontakt-Flüssigkeitskühlung und der Technologie der Kühlplatten-Flüssigkeitskühlung

Die Kühlplatten-Flüssigkeitskühlung ist eine Methode, bei der die Wärme der Heizkomponenten indirekt über die Kühlplatte auf die in der Umlaufleitung eingeschlossene Kühlflüssigkeit übertragen wird und die Wärme von der Kühlflüssigkeit abgeführt wird.

Das technische Prinzip der Kühlplatten-Flüssigkeitskühlung besteht darin, die Arbeitsflüssigkeit als Medium für die Wärmeübertragung in der Mitte zu verwenden und die Wärme aus der heißen Zone zur Kühlung an das entfernte Ende zu übertragen. Bei dieser Technologie ist die Arbeitsflüssigkeit vom zu kühlenden Objekt getrennt, und die Arbeitsflüssigkeit kommt nicht direkt mit dem elektronischen Gerät in Berührung, sondern überträgt die Wärme des zu kühlenden Objekts durch effiziente Wärmeleitungskomponenten wie eine Flüssigkeits-Kühlplatte auf die Kühlflüssigkeit, so dass die Kühlplatten-Flüssigkeitskühlung auch als indirekte Flüssigkeitskühlung bekannt ist.

Die Technologie der Kühlplatten-Flüssigkeitskühlung ersetzt Luft durch Kühlflüssigkeit als Wärmeaustauschmedium, leitet die Kühlflüssigkeit zum Heizchipmodul, und durch indirekten Kontaktwärmeaustausch wird die vom Heizchip erzeugte Wärme abgeleitet, wodurch die Temperatur des Chipmoduls gesenkt und seine Rechenleistung verbessert wird.

Im Vergleich zur Flüssigkeitskühlung mit direktem Kontakt bietet die Flüssigkeitskühlung mit Kühlplatten folgende Vorteile Vorteile:

(1) Die Kühlflüssigkeit der Cold-Plate-Flüssigkeitskühlung fließt in der Cold-Plate-Rohrleitung und kommt nicht direkt mit der Hauptplatine und dem Chipmodul in Berührung, und die Materialverträglichkeit ist besser. Bei der Auswahl des Kühlmittels kann nur die Kompatibilität zwischen dem Kühlmittel und der Zirkulationsleitung und der Kühlplatte berücksichtigt werden.

(2) Die Cold-Plate-Flüssigkeitskühlung kann unter Beibehaltung der ursprünglichen Form der vorhandenen Server-Hauptplatine und durch Nachrüstung realisiert werden. Diese Methode ist einfach zu demontieren, bequem zu installieren und hat einen hohen Grad an technischer Reife. Die Industrialisierung und die Produktion in großem Maßstab sind leichter möglich.

Im Vergleich zur direkten Flüssigkeitskühlung steht die Kühlflüssigkeit bei der Kühlplatten-Flüssigkeitskühlung jedoch in indirektem Kontakt mit dem Heizchip, was den Wärmewiderstand des Wärmeübertragungsprozesses erhöht und den Wärmeübertragungseffekt schwächer macht als bei der direkten Kühlung.

Bei der Wärmerohrkühlung wird der Phasenwechsel der Arbeitsflüssigkeit genutzt, um die Wärmeübertragung zu verbessern und eine effiziente Wärmeableitung zu erreichen.