LNEYA Industriekühler Hersteller Lieferant
MD-Serie Thermofutter
ANWENDUNGEN
Can achieve rapid temperature changes and accurately control temperature. The system itself comes with a refrigerator, avoiding the consumption of liquid nitrogen, carbon dioxide, etc. Each system includes a chuck and a hot and cold control unit.
Produkt-Parameter
MD -75℃～225℃
| Modell | MD SERIES | ||
| Temperaturbereich | -75℃～225℃ | ||
| Temperaturregelgenauigkeit | ±0,5℃（Stabiler Ausgangstemperatur） | ||
| Plattentemperaturgleichmäßigkeit | ±1℃ | ||
| Ebenheit der Platte | ±15um | ||
| Host- und Kartenanschlusskabel | 2,5 m (andere Längen können angepasst werden) | ||
| Flächenbehandlung | Nickelbeschichtung (optional Vergoldung) | ||
| Heizen | -60°C bis +25°C: 2 min 0°C to +25°C: 2 min +25°C bis +220°C: 6 min |
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| Kühlung | 220°C bis +25°C: 2 min +25°C bis -60°C: 6 min |
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| Steuerungssystem | PLC-Steuerung, Heiz-Feedforward-PID-Fuzzy-Algorithmus, Kühlungs-PID mit elektronischem Expansionsventil Regelung der Kühlleistung |
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| Anzeige und Aufzeichnung | 7-Zoll-Farb-Touchscreen, Aufzeichnung der Temperaturkurve und Alarm | ||
| Kommunikation | Ethernet interface，TCP/IP protocol | ||
| Wafer carrier | Nickel-platedgold/non-conductive coating）ithflexible chuckconnectionforeasy carrierlatereplacement | ||
| Wafersaugtyp | ensuring surfaceflatnesswithin3um<10um | ||
| Power supply 220V50HZ | Vacuum Chuck System | ||
| Communication mode | 200~230VA50/60HZmax | ||
MD series provides an open surface flat work platform with rapid temperature rise and fall and constant temperature control. It is used for RF device and high-density power device testing. It can also be used for rapid cooling of laboratory flat panels (plasma, biological products, batteries), etc. The refrigerant is directly evaporated inside the flat panel, which greatly improves the heat exchange efficiency compared to the liquid cooling method and increases the heat exchange power of the flat panel per unit area.
ANWENDUNGEN
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