半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节，包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性，还需要对温度进行严格控制，以确保产品的质量和性能。

Neue Werkstoffe, wie neu entwickelte oder in der Entwicklung befindliche Strukturwerkstoffe mit hervorragender Leistung und Funktionswerkstoffe mit besonderen Eigenschaften, stellen extrem hohe Anforderungen an die Temperaturregelung in ihren Forschungs-, Entwicklungs- und Produktionsprozessen. Auch die Produktion von Spezialgasen wie Sauerstoff, Stickstoff, Argon und anderen Industriegasen erfordert eine präzise Temperaturregelung, um die Produktqualität und die Effizienz der Produktion zu gewährleisten.

Specially designed and developed for microchannel reactors with low liquid holding capacity, strong heat exchange capacity, and large pressure drop in the circulation system.

Optimieren Sie die Temperatur Abtastung und Reaktionsgeschwindigkeit, speziell Design Regelalgorithmus, kann schnell reagieren, um stabile Temperaturregelung.

In der Luft- und Raumfahrt hängt die Leistung von Werkstoffen unmittelbar mit der Sicherheit, Zuverlässigkeit und Effizienz von Flugzeugen zusammen. Mit dem technologischen Fortschritt werden die Anforderungen an Werkstoffe für die Luft- und Raumfahrt immer höher, insbesondere in besonderen Umgebungen wie hohen Temperaturen, hohem Druck, hoher Geschwindigkeit und Schwerelosigkeit.