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Two-door Shock Test Chamber

Zweitürige Schock-Testkammer

ANWENDUNGEN

When conducting high and low temperature shock tests, the test basket is mobile, mainly relying on the test basket to move up and down in the high temperature zone and the low temperature zone to complete the high and low temperature shock conversion, and the two-box type has a shorter shock recovery time than the three-box type.

Produktmerkmale

Modus GD-200-2-B-CJ GD-400-2-B-CJ
Basket size (W * H * D) cm 60*60*60 90*65*70
Impact temperature range Low temperature -40~0℃
High temperature +60~+150℃
Heating rate of preheating zone (No load) 5 ℃/min (customizable for 10-25 ℃)
Cooling rate of pre cooling zone (No load) 2 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Pre cooling area Pre cooling range  -10℃~-55℃
Preheating area preheating range +60~+180℃
Residence time ≥30min
Recovery time ≤ 5 minutes to recover to within ± 2 ℃
Temperaturschwankung ≤1℃
Residence time ≥30min
Basket conversion time ≤10S
Fenstergröße cm 300*450
Kryogen R404A/R23
Heizgerät Elektrische Heizung
Verflüssiger(A) Lamellenwärmetauscher
Verflüssiger(W) Platten/Mantel/Rohrbündel-Wärmetauscher
Luftzirkulation Motor mit verlängerter Welle, Zentrifugalventilatorflügel aus Edelstahl
Methode der Kühlung Kaskadenkühlung
Kompressor Marken-Kompressor mit variabler Frequenz
Kontrollmethode Segmentierter Fuzzy-PID-Algorithmus Regelung
Schnittstelle für das Kommunikationsprotokoll TCP/RS485 (CAN anpassbar)
Bedienfeld 7-Zoll-Farb-Touchscreen, Anzeige der Temperaturkurve \ EXCEL-Datenexport
Sensoren PT100 Platin-Widerstand in A-Qualität
Beschützer Schutz der Heizung vor doppelter Temperatur, Schutz des Kühlsystems, Schutz vor Überstrom und Überlast, usw.
Dimensions (W*H*D)cm 149*219*257 179*239*257
Stromversorgung 380V 50HZ
Isoliermaterial Glasfaser-Baumwolle&Polyurethan
Material des Innenkartons Rostfreier Stahl SUS304
Äußeres Material des Kartons Kaltgewalztes Stahlblech+Sprühbeschichtung
执行满足标准 GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GJB 150.3A、GJB 150.4A、GB/T 5170

ANWENDUNGEN

Temperaturkontrolleinheit eines Halbleiter-FAB-Prozesses

Die Halbleiterherstellung ist ein Prozess mit extrem hohen Umweltanforderungen, und viele Prozessschritte sind sehr temperaturempfindlich.
Eine präzise Temperaturregelung kann eine gleichmäßige Dicke und genaue Zusammensetzung der abgeschiedenen Schichten gewährleisten und so die Chipleistung und den Ertrag verbessern.

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Temperaturkontrolllösungen für den Halbleiterverpackungs- und Testprozess

Der Prozess der Halbleiterverpackung und -prüfung ist ein wichtiges Glied im Halbleiterproduktionsprozess, einschließlich der Waferprüfung, der Chipverpackung und der Prüfung nach der Verpackung. Dieser Prozess erfordert nicht nur hohe Präzision und Zuverlässigkeit, sondern auch eine strenge Temperaturkontrolle, um Produktqualität und Leistung zu gewährleisten.

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