Empfehlungen für den Einsatz integrierter Chiptestgeräte im Testprozess

Aus Sicht der gesamten Halbleiterindustrie lassen sich Halbleiter in die Phasen Forschung und Entwicklung, Produktion und Anwendung unterteilen. In den verschiedenen Phasen ist die Rolle des Testens unterschiedlich. Steuerung von Prüfgeräten, einschließlich Prüfmaschinen, Prüfstationen, Sortiermaschinen usw.

Bei der Verwendung in unterschiedlichen Prozessen und unter unterschiedlichen Arbeitsbedingungen müssen integrierte Chiptestinstrumente bei der Verwendung einige Anwendungskenntnisse berücksichtigen.

Temperaturänderungen auf dem Chip können den Stromverbrauch, die Geschwindigkeit und die Zuverlässigkeit des Chips erheblich beeinflussen. Insbesondere hat die Leckleistung einen exponentiellen Zusammenhang mit der Temperatur. Bei unsachgemäßer Handhabung kann es zum thermischen Durchgehen kommen. Auch Leistungsfaktoren wie Spannungsabfall und Taktversatz reagieren besonders anfällig auf Änderungen der Raumtemperatur und führen zu Leistungseinbußen. Integrierte Chiptestinstrumente spielen auch eine wichtige Rolle bei der Verschlechterung der Geräteleistung, die durch Phänomene wie die Instabilität der Vorspannungstemperatur verursacht wird, die bei analogen Schaltkreisen offensichtlicher ist. Die Kühleffizienz des Gehäuses und der zugehörigen Kühlsysteme wird durch heiße Stellen auf der Oberseite verringert. In vielen Fällen müssen On-Chip-Wärmesensoren in Hochtemperaturbereichen korrekt platziert werden.

Die Analyse sowie Erkennung und Beseitigung von Hotspots im Design sollte so schnell wie möglich durch integrierte Chiptestgeräte erfolgen. Der physische Aufbau und der Stromverbrauchsstatus sollten bereits in der zugrunde liegenden Planungsphase verstanden werden. Dies ist auch ein guter Zeitpunkt für eine frühzeitige thermische Planung. Vollständige Berücksichtigung von Verpackungs- und Metallisierungseffekten im Betrieb. Das Ignorieren dieser Strukturen und die Verwendung von Leistungs- oder Leistungsdichtediagrammen zur Schätzung der Temperatur kann zu ungenauen Leistungsschätzungen und anderen temperaturempfindlichen Analyseergebnissen führen.

Integrierte Chiptestgeräte untersuchen während jeder iterativen Entwurfsphase sorgfältig die thermischen Auswirkungen, die die Leistungsverteilung des Chips verändern können. In einigen wichtigen Betriebsmodi des Geräts durchgeführte thermische Analysen reichen in der Regel aus, um Rückmeldungen zu Hotspots und anderen Problemen zu geben. Integrierte Chip-Testgeräte nutzen die verteilten Temperaturinformationen in Taktbäumen und kritischen Netzwerkdesigns, die empfindlich auf Änderungen auf dem Chip reagieren, voll aus. Auch die Timing- und Signalintegritätsanalyse profitiert von genauen Informationen zu Temperatur und Spannungsabfall. Wenn die Sensoren falsch platziert sind, erfassen sie möglicherweise nicht die Temperatur des Chips, was zu zu optimistischen Feedback-Ergebnissen führen kann.

Daher müssen Sie bei der Verwendung auf den oben genannten gesunden Menschenverstand achten und der Wartung mehr Aufmerksamkeit schenken, damit die integrierten Chiptestgeräte in einem effizienten und stabilen Zustand gehalten werden können.

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