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GD Series Low Temperature Refrigerator

GD Series Low Temperature Refrigerator

ANWENDUNGEN

Applied in industrial cold treatment low temperature testing, so that the uniform, fine and dispersed carbide precipitation produced on the metal structure matrix organization. The precipitation of carbides will significantly improve the wear resistance and friction performance of metals, increase hardness, and directly increase the life of wear parts. It is a liquid nitrogen substitute. It is used for cold shrinkage of copper sleeves, bearings, etc. and is widely used in precision machinery assembly.

Produktmerkmale

Modell GD-1100-B2-GYZ
GD-1100-B2-GYZW
GD-1100-C1-GYZ
GD-1100-C1-GYZW
GD-1100-C2-GYZ
GD-1100-C2-GYZW
GD-1100-D1-GYZ
GD-1100-D1-GYZW
GD-1100-E1-GYZ
GD-1100-E1-GYZW
Effektives Volumen 1100L 1100L 1100L 1100L 1100L
Größe des Innenbehälters cm 90*100*125 90*100*125 90*100*125 90*100*125 90*100*125
Temperaturbereich -65℃~-35℃ -80℃~-50℃ -100℃~-70℃ -120℃~-90℃ -150℃~-110℃
Kontrolle der Genauigkeit innerhalb des kontrollierbaren Temperaturbereichs von ± 0,5 ℃
Tragfähigkeit 350kg Andere Tragfähigkeiten können individuell angepasst werden
Kühlleistung Ohne Last, etwa 1 Stunde lang bei Raumtemperatur auf 25 Grad Celsius abkühlen (Mindesttemperatureinstellung+10 ℃)
Gleichmäßigkeit der Temperatur Innerhalb ± 2 ℃
Offener Modus Seitlich öffnende Tür, doppelschichtiges Design der Innen- und Außentür, Öffnen der Außentür
schließt automatisch den Umluftventilator
Verdampfer Elektrophoretisches Kupferrohr mit Aluminiumrippen
Kompressor Emerson Valley Radvortex-Kompressor, Carlisle halbgekapselter Kolbenkompressor
Controller Programmierbare PLC-Steuerung, 7-Zoll-Touchscreen
Schutz der Sicherheit Selbstdiagnosefunktion; Überlastungsschutz des Kühlschranks; mehrere Sicherheitsfunktionen wie Hoch- und Niedrigwasserschutz
Drucksensoren, Überlastrelais und thermische Schutzvorrichtungen; die druckausgeglichene Konstruktion gewährleistet eine reibungslose Türöffnung
Datensatz Temperaturkurvenaufzeichnung, USB-Datenexport im Excel-Format, Fehleraufzeichnung
Abtaufunktion Zeitgesteuerte Abtaufunktion einstellbar
Isolierschicht 150mm 150mm 150mm 200mm 200mm
Polyurethanschaum Sekundärschäumung+FIR-Platte
Kältemittel R404A R23 R404A R23 Gemischtes Kältemittel 1 Gemischtes Kältemittel 2 Gemischtes Kältemittel 3
Qualität des Materials Innenbehälter SUS304, kaltgewalztes Blech, spritzlackiert mit RAL7035
Kältetechnik
Komponenten
Bekannte Marken werden für Kondensator, Plattenwärmetauscher, Ölabscheider, Drucksensor und Temperatursensor verwendet,
Trocknungsfilter, elektronisches Expansionsventil, Gas-Flüssigkeitsabscheider, Schauglas, Frequenzumrichter usw.
Dimension 120*235*170 120*235*170 120*235*170 130*250*180 130*250*180
Stromversorgung 400V 50HZ
Andere Größen und Tragfähigkeiten können angepasst werden

Die Pumpe mit variabler Frequenz kann den Druck und den Durchfluss des Hydraulikkreislaufs einstellen

Communication function

ANWENDUNGEN

Temperaturkontrolleinheit eines Halbleiter-FAB-Prozesses

Die Halbleiterherstellung ist ein Prozess mit extrem hohen Umweltanforderungen, und viele Prozessschritte sind sehr temperaturempfindlich.
Eine präzise Temperaturregelung kann eine gleichmäßige Dicke und genaue Zusammensetzung der abgeschiedenen Schichten gewährleisten und so die Chipleistung und den Ertrag verbessern.

for Semiconductor packaging & testing process

Der Prozess der Halbleiterverpackung und -prüfung ist ein wichtiges Glied im Halbleiterproduktionsprozess, einschließlich der Waferprüfung, der Chipverpackung und der Prüfung nach der Verpackung. Dieser Prozess erfordert nicht nur hohe Präzision und Zuverlässigkeit, sondern auch eine strenge Temperaturkontrolle, um Produktqualität und Leistung zu gewährleisten.

Such as chillers that control the processing temperature on the Fab equipments.

Cooling of CMOS/CCD sensors in semiconductor metrology systems.

Recirculating Chiller for semiconductor metering AOI system.

Einkanaliger luftgekühlter Kühler, der hauptsächlich für Ätzmaschinen entwickelt wurde. Er wird für die unabhängige Temperaturregelung der Kammerseitenwände verwendet.

Used for plasma bevel etch and deposition; Thermal Atomic Layer Etching of Metal Tungsten.


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