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Left & Right Multi-layer Test Chamber

Mehrschichtige Prüfkammer links und rechts

ANWENDUNGEN

Linke und rechte mehrschichtige Prüfkammern bieten einen weiten Temperaturbereich von -80℃~+150℃, eine Gleichmäßigkeit der Leerlauftemperatur von ±1℃ und eine Temperaturgenauigkeit von ±0,1℃, um die Anforderungen verschiedener Szenarien zu erfüllen.

Modus

GD-518-2-C-DC

nside
dimensions
(W*H*D)
Left cavity cm 60*124.5*65
Right cavity cm 60*124.5*65
Temperaturbereich  -80℃~150℃
Aufheizrate (No load) -40 ℃ →+125 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Abkühlungsrate (No load) 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Gleichmäßigkeit der Temperatur ≤±1℃(unbelastet)
Temperaturgenauigkeit ≤±0.1℃
Kryogen R404A/R23
Heizgerät Elektrische Heizung
Verflüssiger(A) Lamellenwärmetauscher
Verflüssiger(W) plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
Luftzirkulation Motor mit verlängerter Welle, Zentrifugalventilatorflügel aus Edelstahl
Methode der Kühlung Kaskadenkühlung
Kompressor Marken-Kompressor mit variabler Frequenz
Kontrollmethode Segmentierter Fuzzy-PID-Algorithmus Regelung
Schnittstelle für das Kommunikationsprotokoll TCP/RS485 (CAN anpassbar)
Bedienfeld 7-Zoll-Farb-Touchscreen, Anzeige der Temperaturkurve \ EXCEL-Datenexport
Sensoren PT100 Platin-Widerstand in A-Qualität
Beschützer Schutz der Heizung vor doppelter Temperatur, Schutz des Kühlsystems, Schutz vor Überstrom und Überlast, usw.
Äußere Kartongröße (B*H*T) cm 409*236*175
Stromversorgung 380V 50HZ
Isoliermaterial Glasfaser-Baumwolle&Polyurethan
Material des Innenkartons Rostfreier Stahl SUS304
Äußeres Material des Kartons Kaltgewalztes Stahlblech+Sprühbeschichtung
Ausführungsstandards GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5

 

ANWENDUNGEN

Temperaturkontrolleinheit eines Halbleiter-FAB-Prozesses

Die Halbleiterherstellung ist ein Prozess mit extrem hohen Umweltanforderungen, und viele Prozessschritte sind sehr temperaturempfindlich.
Eine präzise Temperaturregelung kann eine gleichmäßige Dicke und genaue Zusammensetzung der abgeschiedenen Schichten gewährleisten und so die Chipleistung und den Ertrag verbessern.

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Temperaturkontrolllösungen für den Halbleiterverpackungs- und Testprozess

Der Prozess der Halbleiterverpackung und -prüfung ist ein wichtiges Glied im Halbleiterproduktionsprozess, einschließlich der Waferprüfung, der Chipverpackung und der Prüfung nach der Verpackung. Dieser Prozess erfordert nicht nur hohe Präzision und Zuverlässigkeit, sondern auch eine strenge Temperaturkontrolle, um Produktqualität und Leistung zu gewährleisten.

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