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Chip-Test-Systemanalyse, warum Chip-Test?

Branchen-News Aktuelles 1730

Funktionsfehler bedeutet, dass ein Funktionspunkt nicht implementiert ist. Dies ist oft konstruktionsbedingt bedingt. In der Regel erfolgt die Verifizierung durch Simulation vor der Entwurfsphase, sodass in der Regel ein Chip entworfen wird und die Simulationsverifizierung etwa 80 % der Zeit in Anspruch nimmt. . Die Leistung ist nicht qualifiziert, ein Leistungsindikator erfordert keine Freigabe, z. B. kann eine 2G-CPU nur mit 1.5 G betrieben werden, und der Digital-Analog-Wandler erreicht unter den erforderlichen Konvertierungsgeschwindigkeits- und Bandbreitenbedingungen die effektive Anzahl von eeno 12, aber nur 10 , und die Rauschzahlanzeige von lna entspricht nicht dem Standard und so weiter. Diese Art von Problem wird normalerweise durch zwei Probleme verursacht. Zum einen ist im frühen Systementwurf nicht genügend Platz vorhanden, zum anderen ist das physische Implementierungslayout zu schlecht. Diese Art von Problem wird normalerweise durch Nachsimulation überprüft. Die Produktion scheiterte. Der Grund für dieses Problem ist die Herstellung von monokristallinem Silizium. Wer Halbleiterphysik studiert hat, weiß, dass monokristallines Silizium eine regelmäßige kubisch-flächenzentrierte Struktur ist. Es hat mehrere Kristallorientierungen. Normalerweise züchten wir Einkristalle durch Ziehen in der 111-Kristallorientierung. Aufgrund verschiedener externer Faktoren wie Temperatur, Ziehgeschwindigkeit und verschiedener Zufälligkeiten der Quantenmechanik kommt es jedoch während des Wachstumsprozesses zu einer Fehlausrichtung. Dies wird als Defekt bezeichnet.

Eine weitere Ursache für die Entstehung von Chipdefekten ist die durch die Ionenimplantation verursachte unregelmäßige Struktur, die auch durch Glühen nicht korrigiert werden kann. Diese Probleme im Halbleiter können zu einem Geräteausfall führen, der sich wiederum auf den gesamten Chip auswirkt. Um den ausgefallenen oder halb ausgefallenen Chip nach der Produktion herausziehen zu können, werden daher zum Zeitpunkt des Entwurfs spezielle Testschaltungen hinzugefügt, wie z. B. der Test innerhalb der Simulation, die Logik im Digitalen und die Speicherung dazu die Lieferung an den Kunden sicherstellen. Es ist in Ordnung, Chip. Produkte, die ausfallen oder teilweise ausgefallen sind, werden nach der Kastration entweder entsorgt oder am unteren Ende verkauft.

Wenn beim Betrieb des Chiptestsystems festgestellt wird, dass der Chip im Chiptestsystem nicht qualifiziert ist, muss er rechtzeitig entfernt werden, um die Betriebseffizienz des Chips kontinuierlich zu verbessern. (Dieser Artikel stammt aus dem Quellnetzwerk. Bei Verstößen wenden Sie sich bitte an Lneya, um ihn zu löschen. Vielen Dank.)

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