Temperaturkontrolllösung für Wafer-Reinigungslösungen in der Halbleiterindustrie

Mit der rasanten Entwicklung der Halbleitertechnologie werden die Anforderungen an Wafer immer höher, wodurch saubere Waferoberflächen für die Herstellung von Halbleiterbauelementen immer wichtiger werden. Im Wafer-Herstellungsprozess ist nach jedem Prozessschritt eine Reinigung erforderlich.

Gegenwärtig müssen bei den Wafer-Reinigungs- und Ätzverfahren häufig eine große Anzahl von Sprühstrukturen eingerichtet werden, um verschiedene chemische Lösungen zum Reinigen und Ätzen auf die Waferoberfläche zu sprühen, was zu einer geringen Raumausnutzung führt. Darüber hinaus ist es aufgrund der Instabilität der Temperatur der Reinigungslösung nicht einfach, eine stabile chemische Ätzreaktion bei hoher Temperatur auf der Waferoberfläche zu erzeugen, was den Ätzeffekt stark schwächt.

Freiliegende Stellen mittels nasschemischem Ätzverfahren entfernen. Anschließend wird die verbleibende Fotolackmaske beispielsweise durch einen Trockenätzprozess auf die untere Schicht übertragen. Die im Material erzeugten Rillen werden dann mit nichtleitenden Materialien (hauptsächlich Oxiden) gefüllt. Anschließend müssen die Oxidvorsprünge präzise entfernt werden, um die Kontaktflächen für die weitere Bearbeitung wieder freizulegen. Als nächstes kommt die nächste Schicht.

Die Temperatur des Ätzbades spielt in der Halbleiterindustrie eine zentrale Rolle. Die minimale Temperaturabweichung des Ätzbades hätte möglicherweise katastrophale Folgen gehabt und die gesamte Wafercharge unbrauchbar gemacht. Daher können in der nasschemischen Behandlung nur hochpräzise und ausfallsichere Temperiersysteme eingesetzt werden. Sie müssen in der Lage sein, die Temperatur genau im Zielbereich zu halten und schnell auf Temperaturabweichungen zu reagieren. Darüber hinaus müssen sie beim Austausch der Ätzlösung schnell die richtige Temperatur des Ätzbades wiederherstellen, um einen stabilen Produktionsprozess zu gewährleisten.

Präzise Temperaturregelung für viele Prozesse in der Halbleiterproduktion. In nahezu unendlich vielen Einzelschritten werden hauchdünne Schichten aufgetragen, teilweise abgedeckt und unbedeckte Teile mit absoluter Präzision entfernt. Um in einem nasschemischen Prozess eine konstante und vorhersehbare Ätzrate aufrechtzuerhalten, muss das Ätzbad im optimalen Temperaturbereich gehalten werden. Dies erfordert den Einsatz absolut präziser und zuverlässiger Temperierlösungen, die optimal auf ihre jeweiligen Anwendungen abgestimmt sind.

Ein perfekt abgestimmtes Temperaturkontrollsystem kann nicht nur die Produktionsergebnisse verbessern, sondern auch die Prozesszuverlässigkeit verbessern und Produktionszeit, -kosten und -wartung reduzieren. Unser erfahrenes und gut ausgebildetes Expertenteam im Bereich der Prozesstemperaturregelung in der Halbleiterindustrie beantwortet gerne Ihre Fragen. Selbstverständlich passen wir unsere Temperierlösung bei Bedarf individuell an Ihre persönlichen Bedürfnisse an.

Unser Halbleiter-Testkühlsystem TES-Serie verfügt über einen Temperaturregelbereich von – 85 ℃~200 ℃, der zum Kühlen und Aufheizen mit dem Prüfstand verwendet wird. Spezifische Modelle und Parameter finden Sie auf der Produktseite.