Beschreibung des Anwendungsbereichs des Halbleiter-Temperaturtestsystems

Das Halbleitertemperaturtestsystem ist LNEYAs neues Gerät zum Testen von Halbleiterchips. Welchen Bereich gilt also für das Halbleitertemperaturtestsystem? Benutzer müssen den spezifischen Anwendungsbereich verstehen, um das geeignete Halbleiter-Temperaturtestsystem auszuwählen.

Unter normalen Umständen können Halbleiter, integrierte Schaltkreise und Chips gleichgesetzt werden, da es sich tatsächlich um dasselbe handelt. Halbleiter sind eine Art Material. Aufgrund des hohen Anteils an integrierten Schaltkreisen ist es in der Branche üblich, die Halbleiterindustrie als Industrie für integrierte Schaltkreise zu bezeichnen. Der Chip ist der Träger des integrierten Schaltkreises. Im weitesten Sinne setzen wir den Chip mit dem integrierten Schaltkreis gleich. Denken Sie also daran: Keine Panik, wenn Chips, integrierte Schaltkreise und Halbleiter auftauchen, es ist dasselbe.

Unter ihnen bezieht sich IC-Design auf das Design integrierter Schaltkreise. Da sich der integrierte Schaltkreis auf einem Wafer befinden muss, wird der Wafer aus der Sandsteinschicht entnommen und in der Mitte finden Kristallzieh- und Schneidprozesse statt. Zum Einsatz kommen der Schmelzofen, die CVD-Ausrüstung, der Einkristallofen und der Slicer. Gerät. Die Waferverarbeitung basiert auf dem im vorherigen Schritt vorbereiteten Wafer. Der integrierte Schaltkreis besteht hauptsächlich aus Beschichtung, Fotolithographie, Ätzen und Ionenimplantation. Dies erfordert auch mehrere Geräte zur Implementierung. Der Pakettest ist Paket + Test. Der Zweck besteht darin, den oben vorbereiteten integrierten Schaltkreis in das Schutzgehäuse zu legen, um Beschädigung und Korrosion zu verhindern. Verwenden Sie Schneid- und Ausdünnungsgeräte, Bleimaschinen, Klebemaschinen, Sortiertester und andere Geräte. Danach ist der Chip fertig. Dabei wird betont, dass die Herstellung und Verarbeitung von Wafern die Kernprozesse der Chipherstellung sind, die deutlich schwieriger sind als das anschließende Verpacken und Testen. Der Ausrüstungsaufwand ist hier sehr hoch.

Wenn der Halbleiterchip zu industrialisieren beginnt, muss es zuerst das Gerät sein! Die Logik ist sehr einfach: Die inländische Produktionskapazität reicht nicht aus und die Fabrik muss gebaut werden. Derzeit ist der Bedarf an Ausrüstung relativ dringend. Nur die Ausrüstung wird in Betrieb genommen, die Fabrik wird errichtet und die Halbleiterprodukte werden wahrscheinlich in Massenproduktion hergestellt. Auch die Ausrüstung des Halbleiter-Temperaturtestsystems muss weiterentwickelt werden. Kaufen Sie es gut. Das Halbleiter-Temperaturtestsystem bietet ein großes Geschäftswachstumspotenzial für Unternehmen, die entsprechende Geräte in China anbieten. Nach Abschluss des Fabrikbaus nehmen das entsprechende IC-Design, die Waferherstellung und -verarbeitung, die Verpackung und Prüfung sowie andere damit verbundene Unternehmen ihren Betrieb auf, was zur Gewinnfreigabe führt. Wenn.

Halbleiter-Temperaturtestsysteme gehören zu den Geräten mit bestimmten Anforderungen in der Halbleiter-, Chip- und integrierten Schaltkreisindustrie. Aufgrund der rasanten Entwicklung solcher Branchen werden Geräte für Halbleiter-Temperaturtestsysteme auch von Halbleiterunternehmen bevorzugt.

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