Design eines Chip-Alterungstestkastens bei hohen und niedrigen Temperaturen

Die Hoch- und Niedertemperatur-Alterungstestbox des Chips wird auf die Hoch- und Niedertemperatur-Testindustrie des Chips angewendet. Die von den Herstellern verschiedener Chips bereitgestellten Designschemata für Alterungstestboxen bei hohen und niedrigen Temperaturen sind unterschiedlich. Wie soll also das Design der Testboxen für Alterungstests bei hohen und niedrigen Temperaturen des Chips entworfen werden? Was?

Das Chip-Testbox-Testsystem für die Alterung bei hohen und niedrigen Temperaturen ist in zwei Teile unterteilt: Hardware und Software. Der Softwareteil umfasst das obere Computersteuerprogramm und das zugrunde liegende Steuerprogramm. Der Host-Computer verfügt über serielle Schnittstellenkommunikation, GPIB-Scan-Treiber und Einstellungen für die Übertragung (Generierung) der Chip-Initialisierungsparameter. Separate Testeinheiten mit steckbaren Stacks für unterschiedliche Anforderungen (unterschiedliche Geschwindigkeitsanforderungen).

Der Produktionsprozess bestimmt die Drift seiner Parameter, die je nach Chip unterschiedlich ist. Die Komponente des Testsystems verwendet die Kapazitätsanpassungsmethode, um die Abwurfspannung zu steuern, um die Startspannung des Chips zu erreichen. Das Chip-Alterungstest-Box-System für hohe und niedrige Temperaturen. Bei der Standardwahl des gemessenen Chips entsprechen verschiedene Wählpositionen dem kombinierten Testmodus und dem berührungslosen Testmodus. Der Trimmschaltungsbereich verfügt außerdem über einen manuellen Einstellbereich für einfaches Online-Debugging.

Um das Debuggen während des Produktionsprozesses zu erleichtern, übernimmt der obere Computermodus den Engineering-Modus und den Produktionsmodus. Der Engineering-Modus dient hauptsächlich dem komfortablen Debuggen. Die Anweisungen, die im Testprozess verwendet werden müssen, werden so weit wie möglich in einer einfachen Schnittstelle implementiert, und die Teststatistiken für jeden Schritt werden angezeigt. Der Chip-Alterungstest bei hoher und niedriger Temperatur verfügt über einen Serientest und einen Paralleltest. Um den Test zu beschleunigen, verwendet das System einen Paralleltest mit mehreren Modulen.

Design und Entwicklung eines Chip-basierten Testsystems für Fertigprodukte. Das Testsystem basiert auf dem Handshake-Kommunikationsprinzip des Lese-/Schreibchips, das mehrere Kombinationen anwendet, den Kommunikationszeitpunkt steuert und Daten verarbeitet. Testchip-defekte Produkte und qualifizierte Produkte haben die gleichen Ergebnisse, kontinuierliche Tests und eine gute Systemstabilität. Das System hat den in der Praxis durchgeführten Leistungstest für tatsächliche Mengenprodukte bestanden und befindet sich in gutem Betriebszustand.

Natürlich ist das Chip-Testsystem, das von verschiedenen Herstellern von Chip-Alterungstestboxen bei hohen und niedrigen Temperaturen angeboten wird, unterschiedlich. Daher kann der Benutzer die entsprechende Alterungstestbox für Chips bei hohen und niedrigen Temperaturen entsprechend seinen spezifischen Anforderungen auswählen.

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