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Popularisierung des Wissens über Hoch- und Niedertemperatur-Kontrollsysteme für Halbleiter-Back-End-Tests

Branchen-News News 450

Das Hoch- und Tieftemperaturkontrollsystem für Halbleiter-Back-End-Tests ist eine notwendige Prüfausrüstung für die Metall-, Komponenten-, Elektronik- und andere Materialindustrie. Es wird verwendet, um den Grad der Belastbarkeit von Materialstrukturen oder Verbundwerkstoffen in einer kontinuierlichen Umgebung mit hohen und niedrigen Temperaturen im Handumdrehen zu testen. Es kann in kurzer Zeit chemische Veränderungen oder physikalische Schäden erkennen, die durch thermische Ausdehnung und Kontraktion der Probe verursacht werden.

Das Hoch- und Niedertemperatur-Steuerungssystem für Halbleiter-Back-End-Tests zeichnet sich durch eine einfache und bequeme Bedienung und eine zuverlässige Geräteleistung aus. Der Hoch- und Tieftemperaturtest von Halbleiterchips hat ein breites Anwendungsspektrum. Es kann für elektronische und elektrische Komponenten, Automatisierungskomponenten, Kommunikationskomponenten, Autoteile, Metalle und Chemikalien verwendet werden. Materialien und andere Industrien, Verteidigungsindustrie, Luft- und Raumfahrt, BGA, PCB-Substrat, elektronische Chip-ICs, Halbleiterkeramik und physikalische Veränderungen in Polymermaterialien.

Es muss besonders darauf geachtet werden, dass es sich während des Gebrauchs nicht leicht öffnen lässt. Die Hauptgründe dafür sind folgende:

Das Hoch- und Niedertemperatur-Kontrollsystem für Halbleiter-Back-End-Tests ist eine Testbox, die die Umgebung simuliert. Während des Gebrauchs kann es in der Prüfbox zu einer Vielzahl relativ extremer Umgebungen kommen, wie z. B. niedrige Temperaturen, hohe Temperaturen und hoher Druck, hohe Temperaturen und hohe Luftfeuchtigkeit sowie andere besondere Bedingungen.

Wenn die Testbox einem Tieftemperaturtest von -70 °C unterzogen wird, öffnen Sie zu diesem Zeitpunkt die Tür der Testbox, und der Kaltluftstrom wird zuerst über die Testbox strömen. Wenn unsere Finger die Wandprobe der Testbox ungeschützt berühren, gefriert sie sofort. Das Muskelgewebe an der Erfrierungsstelle kann sogar absterben. Darüber hinaus kann das Öffnen der Tür der Testkammer bei einer niedrigeren Temperatur zu einer Vereisung des Verdampfers führen, was sich auf die Kühlrate auswirkt und sogar zu Problemen wie einer Beschädigung des Kompressors führen kann.

Wenn die Tür der Testbox während des Tests bei einer hohen Temperatur von 150 °C in der Testbox geöffnet wird, strömt das Hochtemperaturgas sofort aus der Testbox. Wenn der entsprechende Schutz nicht erfolgt, ist es sehr wahrscheinlich, dass wir uns im Gesicht verbrennen. Bei einem niedrigen Zündpunkt in der Nähe der Prüfbox können brennbare Materialien sogar einen Brand verursachen.

Wenn es sich um andere Umwelttestgeräte handelt, wie z. B. die Testbox für konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit, sind der Druck und der Dampf im Instrument sehr groß, wenn die Testbox hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit ausgesetzt ist. Wenn zu diesem Zeitpunkt die Tür der Testbox geöffnet wird, entsteht Dampf mit hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit. Das Herausstürzen aus der Prüfbox führt eher zu schweren Verbrennungen beim Bediener.

Wenn es daher während des Betriebs des Halbleiter-Back-End-Test-Hoch- und Niedertemperatur-Kontrollsystems nicht erforderlich ist, die Tür der Testkammer zu öffnen, öffnen Sie bitte nicht die Tür der Testkammer. Wenn Sie die Tür der Prüfkammer halb öffnen müssen, treffen Sie bitte entsprechende Schutzmaßnahmen. Verwenden Sie zum Öffnen die richtige Methode.

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