Welche Funktionen hat die Hoch- und Niedertemperatur-Alterungstestkammer für die Chipproduktion?

Derzeit steht die Chip-Wafer-Produktionsindustrie vor beispiellosen Herausforderungen und Veränderungen. Neben der Technologie war in der Branche schon immer der Output ein wichtiges Anliegen. Wir alle wissen, dass die Entstehung eines Chips viele Prozesse erfordert und ein guter Chip von Tests abhängt.

Der Test der Chipindustrie hängt von der Qualität jeder Chipversion ab, daher ist die Chip-Alterungstestbox bei hohen und niedrigen Temperaturen für die Entwicklung der Chipindustrie sehr wichtig.

Die Komplexität von Chips wird immer höher. Um sicherzustellen, dass es keine Probleme mit den Chips gibt, die das Werk verlassen, ist es notwendig, vor Verlassen des Werks einen Test durchzuführen, um die Funktionsintegrität sicherzustellen. Da es sich bei dem Chip um ein Massenprodukt handelt, sind groß angelegte automatisierte Tests die Lösung von Weiyi. Es ist unmöglich, eine solche Aufgabe manuell oder auf dem Prüfstand zu lösen. Die Chip-Alterungstestbox bei hoher und niedriger Temperatur ist eigentlich eine relativ große Kategorie, die im Allgemeinen in Wafertest und Endtest der Testobjekte unterteilt wird. Bei den Objekten handelt es sich um unverpackte Chips und um verpackte Chips. Warum ist es in zwei Absätze unterteilt? Vereinfacht ausgedrückt: Da die Verpackung auch Kosten verursacht, kann ein Teil des Tests vor dem Verpacken des Chips durchgeführt werden, um so viel wie möglich Kosten zu sparen, um einige gebrochene Chips auszuschließen. Um sicherzustellen, dass die ab Werk gelieferten Chips in Ordnung sind, ist der letzte Test, also der FT-Test, ein Abfangen und auch eine notwendige Verbindung.

Im Allgemeinen umfasst die Chip-Alterungstestbox bei hohen und niedrigen Temperaturen einen Pin-Konnektivitätstest, einen Leckstromtest, einige DC-Tests (Gleichstrom), einen Funktionstest (Funktionstest), einen Trim-Test und einige andere Tests je nach Chiptyp. AD/DA wird beispielsweise einige spezielle Testtypen haben. Der Zweck des Chiptests besteht darin, möglichst viel Kosten zu sparen und gleichzeitig die richtigen Chips zu finden. Daher werden zunächst leicht erkennbare oder häufiger auftretende Mängel geprüft. Im Allgemeinen führen wir als Erstes einen Konnektivitätstest durch, den wir Kontinuitätstest nennen. Hiermit wird überprüft, ob die Konnektivität jedes Pins normal ist.

Die Chip-Alterungstestbox bei hohen und niedrigen Temperaturen spart vor allem Kosten für die Chipindustrie und kann der Auswahl qualitativ hochwertiger Chips Vorrang einräumen.